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2月18日消息,据德国网站Winfuture报道,美国国际贸易委员会在近日发布了一份公开文件,涉及到苹果公司与高通在晶片方面的商业合作,电子厂净化车间,Winfuture根据文件分析,尽管苹果与高通在基频参考设计方案上有所不和,但是在未来的至少四年内,双方都会依旧保持合作关系。 从苹果目前的情况来看 ,其今年的5G基频研发进度很难赶上第一代5G新机的上市时间,因此苹果将会沿用此前与英特尔的合作模式,在特定机型上使用高通5G晶片,然后在自主晶片研发完成后,再在其他机型上应用,但是如何使各机型的5G体验一体化,避免形成实际体验中的落差,就是苹果需要认真考虑的了。   |