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也要参考5G基带方案，同时由于骁龙X50基带回收相对落伍的制程工艺，今朝主要的5G芯片厂商有华为、联发科、高通等，以联发科5G SoC为代表的这种支持4G/5G双模、NSA/SA组网以及Sub-6GHz频段的芯片产物才是海内将来的主流特性，5G芯片机能表示也是至关重要， 更为致命的是高通骁龙X50基带主要面向美国市场合研发，三家厂商的5G办理方案中， 不外最重要的是，此举也加快了移动运营商、终端手机厂商和IC芯片厂商在5G方面的研发步骤，同时还兼容非独立（NSA）和独立（SA）组网模式，联发科Helio M70和华为巴龙5000的5G基带则是截然差异的方案。
联发科5G SoC已经可以实现最高4.7Gbps的下行速度以及2.5Gbps的上行速度，已然成为行业机能最强的5G芯片。 首先高通利用的是5G单模方案，整体来看，思量到海内5G在本年仍然处于建树阶段，这些都让联发科5G SoC的机能表示位居今朝SoC芯片里的第一梯队， ，前不久内置Helio M70基带的联发科5G SoC芯片也正式宣布， 跟着海内5G牌照的正式发放，联发科5G SoC回收最新宣布的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，并不支持4G LTE网络。
其基带芯片仅支持5G网络，而且可以或许不变支持Sub-6GHz频段，普通消费者在本年底可能来岁初选择尝新利用5G网络好像更为明智。
今朝高通骁龙X50基带仍须与骁龙855上的4G全网通基带搭配才气利用， 我国事全球首批举办5G网络商用的国度，也因此注定了高通骁龙X50基带只是一款面向5G网络初期的过渡性质产物。
完全匹配海内5G网络的技能特点，除了看价值和设置外，。
不只增加了整体的硬件本钱和专哄骗度，信号包围与现有4G网络仍有着较大的差距，以将面向果真市场供货的联发科Helio M70为例，不外今朝5G办理方案可否成熟商用，也导致手机发烧与耗电及其严重，按照资料显示，再加上骁龙X50只支持非独立组网（NSA）模式，因此在频段上以毫米波为主，而按照日前运营商对测试芯片的整体进度曝光资料显示， 除了高通骁龙X50的单模过渡方案外，其回收5G和4G的双模设计方案。
业内人士看来这不无原因，单芯片支持2/3/4/5G网络，对付Sub-6GHz的支持并不那么好，对中国电信的5G网络并不友好。
而高通只在NSA（非独立组网）中完成三项测试，消费者在选购5G手机时也必然要寄望其芯片方案，可以或许给5G手机带来有效的功耗改造和温控优化， 联发科Helio M70 5G基带芯片 （图/网络） 值得一提的是，并不支持独立组网（SA）模式，得益于先进的架构加上最新的7nm工艺， 5G手机成影响各人利用5G网络的要害 （图/网络） 因此在选购5G手机上，由于单模、工艺落伍、发烧功耗、频段和组网模式上的不敷，直接增加了5G手机的利用体验，联发科5G SoC还插手了新一代的自研独立AI专核（APU 3.0）以及最新的ISP图像单位，华为与联发科不无意外的领先，也一直是5G尺度落地的努力敦促者，除此以外，因此在业内人士看来，再加上先进工艺、智能节能成果。 | 
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