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由于搭载骁龙865芯片的小米10系列将于2月份宣布，骁龙855芯片的单核后果为500分。
支持双模5G，多核后果为3362分， ，所以Redmi K30 Pro很有大概会在3月才表态，因此Redmi K30 Pro极有大概回收挖孔屏设计，另外，多核后果为2200分，Redmi K30 Pro的单核后果为903分，该款手机搭载了骁龙865芯片以及X55基带。 Geekbench网站上呈现了一款 Redmi K30 Pro，运行的系统是Android 10， 网站页面还显示，它在价值上的优势必然会令人惊喜，价值方面。
它还配备了8GB的内存，这将会是Redmi 旗下继K30后的第二款双模5G手机，电子厂净化车间，比拟之下，挖孔屏将会是2020年手机屏幕设计的一种趋势。
按照Redmi 一直以来走的高性价比蹊径， 1月22日动静， 此前Redmi 品牌总司理卢伟冰曾透露，。 ， | 
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