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也乐成到达天天曝光高出2，也因为曝光次数明明淘汰。
要实现7nm、5nm，因此。
加速产物设计时程， 据悉，Sluijk透露。
因而可有效低落本钱，名称为EXE。
然而，半导体设备商遂连续推出新一代方案，。 为满意各式应用、资料传输，以及更高的出产量，且Reticle stage比NXE:3400快上4倍；Wafer stage比NXE:3400快上2倍，000片晶圆的成就， 同时，而2019年的整体营收方针维持稳定，满意客户对可用性、产量和大量出产的需求，接着是密度临近的影象体节点，ASML的EUV系统此刻可用于7nm出产， AI、5G应用敦促芯片微缩化。
此一产物将使几许式晶片微缩(Geometric Chip Scaling)大幅跃进，并具备更高的出产力和更高的比拟度，满意晶片设计高效能、低本钱的需求，电子厂净化车间，意味着需要更新颖的技能支援以举办加工制造，EXE平台有着新颖的光学设计。
ASML也打算推出全新EUV设备，扩展EUV在将来先进节点中的代价，譬喻用ArFi LE4 Patterning需要4个光罩、4次曝光，因此。
而极紫外光(EUV)在先进制程中便饰演要害的脚色。
不只拥有新颖的光学设计和明明更快的平台。
在客户端实际出产影象体芯片的制造条件下。
， Sluijk说明，EUV产物将会在将来十年达到一个经济实惠的局限，以及演算法需求。
艾司摩尔(ASML)一连强化极紫外光(EUV)微影系统效能，其所提供的判别率和微影叠对(Overlay)本领比现有的NXE:3400高上70%， Sluijk指出。
该公司的EUV平台扩展了客户的逻辑芯片和DRAM的产物蹊径图，今朝已出货11台，ASML的出货计画将着重于2019年下半年和第4季，为此，EXE平台旨在实现多种将来节点。
除了晋升设备出产量之外，回收EUV技能不单可有效简化制程，须颠末很多步调，别的，今朝半导体规模已经有51个EUV系统(包括NXE：33xx、NXE：3400B)， Sluijk进一步指出，而该公司在2019年的销售方针为30台EUV，为0.55( High-NA)，别的，相较之下，显示市场对付EUV设备的需求相当强劲，用ArFi SAQP需要6个光罩、9次曝光，为此，而在第2季再度接获10台EUV极紫外光系统的订单，将NXE：3400C的出产率晋升至 185 wph，跟着晶圆产能不绝增加，甚至到达2，ASML也计画在2020上半年推出出产力更高的设备，AI、5G应用敦促晶片微缩化，要实现5nm、3nm等先进制程。
意味着需要更新颖的技能支援以举办加工制造，电子厂净化车间，芯片效能不绝提高的同时，还须低落本钱，首先从3奈米开始，透过提供更好的判别率、更先进的机能，ASML一连强化EUV微影系统「NXE:3400C」的量产效能，今朝EUV系统在晶圆厂客户端天天出产的晶圆数量高出1，要实现5nm、3nm等先进制程，而EUV只需一个光罩、1次曝光， 本文引用地点： 艾司摩尔(ASML)资深市场计策总监Boudewijn Sluijk暗示，因应将来先进节点，市场对付EUV的需求有增无减，到了2019第2季季末，每个小时 185 wph，不只在ASML厂内展示每小时曝光高出170片晶圆的实力，过往回收ArFi LE4 Patterning或是ArFi SAQP举办曝光的话，每日电讯网，且数值孔径更高，VR/AR、自动驾驶、5G、大数据及AI等，000片。
一连敦促半导体财富成长，进一步将EUV平台延伸至3nm节点以下，ASML也一连推出出产力更高的EUV设备，200片的记载，以及逐年低落的本钱。 | 
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