联发科首款 5G 移动平台发布：7nm 工艺，集成 M

联发科技此次宣布的 5G 移动平台回收节能型封装，可以或许以更低功耗告竣更高的传输速率，支持 6GHz 以下的 5G NR 频谱、高达 2x 的载波聚合、以及独立 / 非独立的 5G 网络架构，联发科技 5G 移动平台将于 2019 年第三季度向主要客户送样，。

图片版权所属：站长之家 据官方先容，无尘车间装修 ，为终端手机厂商打造全面的超高速 5G 办理方案。

站长之家(ChinaZ.com) 5 月 29 日动静： 在本日的 COMPUTEX 2019 展会上，该设计优于外挂 5G 基带芯片的办理方案， ，联发科的首款 5G 移动平台回收了台积电的 7nm 制程， 首批搭载该移动平台的 5G 终端最快将在 2020 年第一季度问市，而且集成了联发科自家的 Helio M70 调制解调器，联发科技 5G 芯片的完整技能规格将在将来几个月内宣布， 据悉， 官方强调，电子厂净化车间，联发科正式公布旗下首款 7nm 5G 移动平台。