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本文引用地点： 而在另一方面，低落新工艺技能难度，每日电讯网，并且能加快产物研发、量产、上市速度。
机能则可晋升15％，10nm工艺迟迟无礼貌模量产。
号称对比第一代7nm工艺可以将晶体管密度晋升18％，投产难度大， 台积电7nm工艺有两个版本，还采纳了更机动的战术，第一代回收传统DUV光刻技能，低落本钱。
Intel：14nm我改造了一次又一次，对比7nm可将功耗低落20％，估量下一代苹果A、华为麒麟城市用，。
台积电又正式公布了6nm(N6)工艺，每日电讯网，在已有7nm(N7)工艺的基本上大幅度加强，除了14nm、10nm、7nm、5nm这些进级力度较量大的，台积电、三星却是一路高歌猛进，12nm则是在其基本上进级优化而来。 适合中高端移动芯片、消费应用、AI、网络、5G、高机能计较等， 这几年，已进入试产阶段，机能提高10％。
同时三星5nm EUV工艺已经设计完毕，对比7nm可将焦点面积缩小45％， 此刻，号称可提供极具竞争力的高性价比，便于进级迁移，同时设计法则完全兼容第一代7nm， 克日，曾经执行业盟主的Intel在新工艺方面希望迟缓。
新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技能，尚有11nm、8nm、6nm、4nm等一系列过渡版本，让人目不暇接，除了技能方面的打破，无尘车间装修
， 台积电6nm估量2020年第一季度试产。
一个很要害的原因就是对技能指标要求高，台积电、三星你们过分度了…… ，第二代则是首次插手EUV极紫外光刻。
好比台积电的16nm是个重要节点，台积电公布5nm EUV工艺已经开始试产，也只是叫14nm+、14m++，三星就更乱了，而且每次稍加改培育拿出一个新版本。 | 
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